封装中央工程经理-Packaging Central Engineering Director(J20683)

1.技术战略与平台规划： 主导中央工程团队技术路线图的制定与迭代，统筹BVR、bumping、Assembly等核心工艺平台的长期能力布局，对齐公司产品发展需求与行业演进趋势，输出阶段化技术目标与资源投入计划； 2.工程团队管理与建设： 带领与指导工艺开发、设备导入与良率提升等跨领域团队，主导关键人才选拔与组织能力建设，建立高效协同机制与技术决策机制，支撑多项目并行交付； 3.重大工程专项推进： 主导跨BU重大工程专项（如新平台引入、全流程良率提升、成本竞争力构建等），统筹方案设计、资源保障与过程管控，对齐研发/生产/市场各方目标，前瞻识别并推动关键瓶颈的整体性解决； 4.设备能力与体系建设： 主导新设备评估与关键生产效能提升专项，统筹设备性能、机台运作能力与工艺需求的动态对齐，推进设备标准化运营规范，保障产能扩充与工艺创新的硬件支撑； 5.技术沉淀与创新引领： 主导前沿封装技术方向的横纵…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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