异构集成主任工程师-Heterogeneous Integration Staff Engineer(J20680)

1.整合方案设计与验证： 主导2.5D封装异构集成方案的设计与验证（含CoWoS-S和CoWoS-L），对齐电路设计、封装材料与工艺能力边界，输出满足信号完整性、翘曲控制与可靠性要求的整体技术方案； 2.跨工段协同拉通： 主导Bumping、BVR、AB1、AB2等关键工艺环节的协同整合，拉通不同工艺段的技术参数与设计规则，主动识别耦合依赖与产能瓶颈，推进工艺窗口的前置对齐与迭代收敛； 3.整合风险管控与闭环： 辨识2.5D异构集成从设计到量产的关键风险（尤其因信号完整性、热应力与制程贴合度所引发的问题），组织专项攻关，主导跨部门联合技术评审，推动闭环落地； 4.技术标准化与复盘沉淀： 持续对标行业前沿封装演进路线及集成化趋势，主导技术方案评审与设计规则迭代，完善集成流程与失效经验库，支撑多项目并行开发的高效交付。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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