封装WET工艺开发主任工程师-Packaging WET Process Development Staff Engineer(J20679)

1.工艺开发与良率提升： 主导3D和2.5D封装WET工艺的开发与验证，聚焦于Scrubber/PR strip/WET ETCH/Solvent CLN/Flux CLN等关键工序，制定满足产品质量与可靠性的工艺方案，推动良率持续提升； 2.设备装机与产能建设： 主导WET产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，统筹产线新建或改造项目，保障产能快速释放与稳定运行； 3.成本优化与CIP改善： 主导WET工艺的CIP持续改善专项与材料替代验证，通过流程重构、参数优化与物料评估，推动成本降低，输出可量化的工艺改进与成本节省成果； 4.跨站点协同与标准化： 拉通不同工艺站点及其他功能部门（含PIE，设备，制造与研发）推进工艺问题的联合攻关，推动工艺参数标准化路径与作业规范，保障多线产品并行开发的工艺一致性与稳定性。 【任职要求】 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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