封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20674)

1.工艺平台路线规划： 主导3D和2.5D封装Assembly整体工艺方案的前沿选型与技术路线探索，结合产品混载结构与应用场景，制定Molding与其他封胶工艺的长期迭代路径与平台化能力布局； 2.Molding工艺开发与导入： 主导MUF与Molding工艺在2种及以上产品形态的导入与量产，建立工艺窗口与材料兼容方案，输出满足可靠性要求与高良率的工艺基线； 3.DOE设计与窗口优化： 主导DOE实验设计，系统分析模压关键参数对封装质量的影响，完成工艺能力验证、敏感因子识别与窗口区间锁定； 4.持续改善与技术沉淀： 主导CIP改善专项，推动工艺能力指标稳步提升，迭代更新工艺规范与失效分析案例库，支撑多产品并行开发的效率与稳定性。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装结构与Molding工艺原理知识； 2.专业技能与资格…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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