封装前沿开发经理-Packaging Pathfinding Director(J20664)

1.前沿技术战略规划： 主导3D、2.5D、光互连及前沿封装融合方案（涵盖CPO，CoPoS等方向）的技术路线图制定与迭代，结合市场需求与技术演进趋势，输出公司级前沿封装技术战略与分阶段推进路径； 2.市场洞察与技术转化： 主导对目标市场应用需求与竞争格局的深入解码，结合业务场景识别技术机会窗口，推动前沿技术从概念验证到产品落地的高效转化； 3.技术平台与生态构建： 主导前沿封装技术平台的建设与迭代，统筹新机台、新材料、新工艺的系统性开发与验证，协同外部伙伴构建开放创新生态，前瞻性储备下一代封装关键技术； 4.团队牵引与技术沉淀： 主导前沿技术团队的组织能力建设与专业深度提升，推动跨学科技术整合与创新方法落地，建立前沿经验库与技术决策机制，支撑公司中长期业务增长； 5.项目管理与资源统筹： 主导前沿技术专项的立项规划，里程碑设定与资源调度，协同研发、生产及市场等部门动态对齐阶段性目标，保障…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 1053 个上海技术研发岗位，其中 95 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 25K（25~75 分位），中位约 20K，最低 6K、最高 70K。