岗位描述(节选)
1.核心算法研发: 聚焦半导体图像与工艺视频影像等业务场景,设计并实现多模态大模型的理解、生成与规划类核心算法,支撑良率分析与缺陷识别能力提升;
2.业务需求对接与算法落地: 对接工艺部门在缺陷识别、异常根因分析等场景的算法需求,将视觉算法与良率分析系统、缺陷管理平台做深度融合,优化特征提取逻辑与识别效果,输出可衡量的业务改进;
3.方案设计与文档沉淀: 跨模块协作完成多模态大模型应用方案的设计与交付,编写技术说明与算法设计文档,沉淀可复用的技术资产供团队持续迭代与能力复用;
4.工程化部署与效果验证: 推进算法的工程化实现与跑批验证,配合应用与测试团队完成推理性能、准确率与稳定性的调优工作,保障算法在生产环境中稳定运行;
5.技术探索与知识共享: 跟踪多模态大模型最新研究与工业应用动态,结合存储及半导体制造场景判断技术适配性,通过技术分享和试验验证推动团队技术储备。
【任职要求】
1.……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。