TCAD工程师-TCAD Engineer(J20687)

1. 集成仿真技术落地：主导晶圆堆叠/芯片堆叠混合键合3D集成场景下的TCAD仿真与设计工艺协同优化，针对混合键合界面、3D堆叠互连等关键结构，开展电学、热学、力学及可靠性多物理场建模仿真，支撑设计与工艺协同优化； 2. 模型校准与验证：主导3D集成TCAD模型校准与验证，基于晶圆级测试数据、工艺监控数据校准特定结构的TCAD仿真模型，建立模型与硬件在不同工艺角及应力条件下的相关性，保障仿真精度匹配量产要求，为互连结构的性能与良率评估提供数据依据； 3. 仿真流程搭建与自动化：建立3D集成TCAD仿真规范，定义工艺仿真与器件仿真最佳实践，开发并自动化仿真流程，支撑混合键合对准偏差、键合应力、电流拥挤、热串扰、TSV致应力等特殊场景的动态仿真，输出风险识别与优化建议； 4. 跨环节协同评估：联动工艺研发、芯片设计、特性建模及物理验证团队，参与3D堆叠工艺节点的设计工艺协同优化评估，基于仿真结…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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