岗位描述(节选)
1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台;
2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方,以满足工艺结构要求;
3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口;
4. 设计和管理DOE实验,分析,提取,报告和总结,以优化关键流程并确定后续行动。
【任职要求】
1. 硕士及以上学历,物理、化学、材料、微电子或其他相关理工科领域;
2. 3年以上半导体制造Dry ETCH工艺相关经验 掌握各Dry ETCH工艺特点,熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识,具有跨部门多方面知识为佳;
3. 良好的沟通协调技巧,较佳的表达力和执行力;
4. 具有处理复杂问题能力及有效运用资源提出解决方案。
本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。