岗位描述(节选)
1.系统需求与方案设计: 结合半导体相关工艺实践,主导业务系统需求梳理与方案设计,输出适配业务需求的系统架构;
2.系统全流程落地: 主导半导体封装类业务系统从需求分析、架构设计到上线部署与运维的全流程搭建,拉通IT与业务部门协同推进;
3.系统优化与运维: 主导Siview、Nebula、BR flow等系统的日常运维与持续优化,主动定位并闭环运行故障,保障系统稳定与业务连续性;
4.跨部门协同: 联动研发、生产、运维等多部门,拉通系统落地过程中的技术与资源,推动问题闭环,提升系统对业务的支撑效率。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/计算机/自动化/电子信息等专业,具备半导体封装工艺基础知识;
2.专业技能与资格:具备系统需求分析与架构设计能力,能独立完成系统方案设计,能阅读英文技术文档与系统手册;
3.行业与专业经验:有半导体相关工艺实践经验,熟悉工艺开发……
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本站当前在招 1053 个上海技术研发岗位,其中 95 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:米哈游 156 个拼多多 147 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 122 个联影医疗 73 个理想汽车 57 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。