3DIC电性仿真工程师-Advanced Packaging 3DIC Electrical Simulation Engineer(J21267)

1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案； 2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取； 3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测验证，根据测试结果反馈完善仿真模型，持续优化仿真平台预测精度与覆盖度，保障3DIC设计可靠性； 4.走线规则制定与知识沉淀： 主导典型无源器件的仿真建模，结合3DIC集成特性归纳输出Interposer与TSV走线规则，支撑团队设计效率提升。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业，具备扎实的数字及模拟电路理论基础，熟悉传输线理论与高速接口通信协议； 2.专业技能与资格：能使用SI/PI仿真工具（如Hspice、ADS、H…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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