芯片可靠性工程师（失效分析）(J17248)

1. 负责芯片产品的可靠性测试（ORT）方面工作，涉及测试方案制定、测试供应商遴选、测试过程跟进、测试结果分析及测试报告撰写。可靠性测试项目包括：高加速寿命试验温度试验（UHAST）、高低温循环试验（TC-B）、高温储存试验（HTS）、温湿度偏压寿命试验（THB）、稳态湿热试验（THS）、高加速寿命试验振动试验（HAST-V）等。 2. 负责芯片的失效分析（FA）方面工作，制定FA测试方案、供应商遴选，过程跟进及报告撰写。 3. 负责建立芯片产品的可靠性试验及FA测试数据库，收集分析不同平台可靠性指标。 4. 负责可靠性与失效测试方法及装置的研究改进，并申请相关专利。 5. 负责芯片量产阶段的ORT执行与报告输出，跟踪产品生命周期的失效性问题并提供技术支持。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，有3年及以上RE或FA工作经验者优先。 2. 微电子、集成电路、精密测控、电子学相关专业。 3…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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