岗位描述(节选)
岗位职责
1.负责半导体精密零部件工艺路线设计与优化,制定工艺参数、夹具方案及作业标准 。
2.编制、审核并持续更新工艺相关技术文件,包括工艺卡、作业指导书(SOP)、PFMEA(过程失效模式分析)、控制计划等 。
3.负责半导体零部件的精密清洗工艺(包括湿法清洗WET及干法清洗Dry)的开发、优化与日常操作,确保零部件达到生产所需的高洁净度标准 。
4.监控产线工艺运行状况,及时处理工艺异常,确保产品质量、良率及可靠性等指标稳定 。
5.参与品质异常分析,运用8D、根因分析(Root Cause)等方法解决尺寸超差、形位公差、表面粗糙度、变形、划伤、洁净度等关键质量问题,并推动长期预防措施的实施 。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、材料科学与工程、化学、物理、机械制造等相关专业 。
2.具备3年以上半导体零部件或半导体设备工艺相关经验,有精密清洗、表面处理(如喷涂、阳极氧化)经验……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。