岗位描述(节选)
1.完成从网表到GDS的物理设计全流程;
2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标;
3.负责芯片投片前signoff检查;
4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1.微电子.计算机等相关专业,硕士及以上学历;
2.具有扎实的数字电路理论基础,熟悉数字电路IC设计流程;
3.掌握Verilog语言,熟悉静态时序分析概念;
4.熟悉一种布局布线工具,Innovus或ICC2;
5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,python;
6.具有良好的沟通与组织协调能力。