封装工程师

1.负责封装工艺开发/优化：封装方案选型、制程参数调试、良率提升、成本优化。2.负责封装结构与材料：基板/键合/塑封/焊球/等工艺实现，DOE与可靠性验证。3.负责制程问题解决：封装失效分析（FA）、不良改善、CPK/良率/产能提升。4.负责新产品导入（NPI）：样品制作、试产跟进、SOP/作业指导书编制。5.负责设备与材料：贴片机、键合机、塑封机、回流焊等设备参数与耗材管理。负责可靠性测试：能独立做工艺调试、良率改善、失效分析，跌落/剪切力等验证，出具报告。 【工作地】嘉兴海盐县

本站当前在招 140 个嘉兴岗位（全城各职能合计），其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 8K（25~75 分位），中位约 6.5K，最低 3K、最高 50K。

本岗位标注月薪 5K ~ 10K，高于该范围约 62% 的在招岗位。