封装技术开发-27

岗位职责：主导新品从设计验证到大规模量产的全过程，确保新产品、新材料、新工艺能够按客户要求顺利导入以及稳定实现量产。1.新产品、新材料、新工艺导入过程中涉及的内外部沟通协调管理等事项2.根据项目需求分析工艺难点，制定工艺方案，并不断优化工艺流程3.编制相关的工艺技术规范、工艺文件及检验标准等4.对相关新材料和新工艺自主开发、验证任职要求：1、硕士学历，集成电路、电子信息、通信工程、材料等专业，研究方向与芯片封装相关；2、具备良好的英语基础，英语六级水平；3、较强的沟通表达能力和组织协调能力； 【工作地】南通崇川区

本站当前在招 1701 个南通岗位（全城各职能合计），其中 1662 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 8.5K（25~75 分位），中位约 6K，最低 2.7K、最高 30K。

本岗位标注月薪 13K ~ 21K，高于该范围约 99% 的在招岗位。