岗位描述(节选)
1.在陶瓷切割减薄工艺开发、工艺持续改善以及生产现场管理领域与项目、研发跨职能合作,开发和优化现有工艺,以提高产品的工艺、良率和生产能力。2.负责工艺开发优化、良率分析和持续改进。3.五年以上半导体行业切割,减薄,塑封等的相关工艺经验(2种以上),熟悉国产和进口划片和减薄机系列。4.良好的英文读写和文档编写技能,能够编写程序和培训手册。5.具备扎实的工程知识并能够运用统计过程控制(SPC)、精益六西格玛(6sigma)和实验设计(DOE)技术。能够分析数据,注重细节,并得出合乎逻辑和理性的结论。
【工作地】常州天宁区
本站当前在招 1124 个常州岗位(全城各职能合计),其中 1045 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.8K ~ 8.3K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2.7K、最高 40K。
本岗位标注月薪 15K ~ 15K,高于该范围约 99% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:江苏君华特种高分子材料股份有限公司 81 个理想汽车 33 个常州光舒光伏材料有限公司 20 个常州金点子人力资源有限公司 17 个常州常旺服务外包有限公司 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。