岗位描述（节选）
1、负责芯片的热软件方案设计和开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，打造业界领先的热使用体验；
2、负责芯片的能效软件方案设计和开发、优化，打造业界领先的芯片能效；
3、从事热、能效技术研究和创新开发，通过前沿技术与机理研究，提供先进的解决方案，开展关键技术与软件研究创新；
1、电子设备热管理、热能工程、计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握Java/C/C++一种或多种编程语言，有良好的编程习惯；
3、具备强烈的工作责任感和自我驱动能力，良好的团队合作精神和沟通表达能力；
4、满足以下条件中一条或多条者优先：
（1）精通掌握Linux Kernel开发经验；
（2）具备Android系统开发经验，了解Android或IOS等主流手机系统软件架构，有Framework/Native/HAL/Kernel开发经验；
（3）熟悉Android显示系统的工作机制……
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