岗位描述(节选)
1.负责AI加速芯片技术方案架构设计和性能优化,包括基于3D封装的NPU+DRAM的方案以及PIM和HBF等方案;
2.负责芯片微架构评估与选型,输出技术可行性分析和Benchmark报告,与算法团队协同,完成模型量化(INT4/INT8)、稀疏化等部署适配;
3.负责AI加速芯片与手机端侧大模型团队进行端侧模型适配调优,算力能效提升等核心技术攻坚;设计面向大模型推理的硬件加速方案,包括算子映射、数据流优化、内存带宽管理;
4.负责大模型在手机端侧的推理性能优化,实现低延迟、低功耗部署,针对特定硬件平台(骁龙/天玑/自研芯片)进行算子级深度优化;
5.跟踪业界AI芯片技术演进(高通HTP、联发科APU、自研NPU),制定技术路线图;构建端侧推理性能评测体系,输出性能调优报告;
- 硕士及以上学历,计算机体系结构/微电子/集成电路相关专业
- 5年以上AI芯片或SoC设计经验,熟悉NPU/……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。