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硬体研发工程师

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岗位描述(节选)

【工作职责】 1.試產相關前期準備工作(完成相關checklist等) 2 support project 试产,協助/獨立debug 電子issue並給出有效對策保證問題及時close 3.協助完成產品相關硬體測試,更新測試report並匯總和追蹤測試issue 4. support工廠重大電子issue/客退問題分析,並總結提出改善方案 5. 配合其他单位完成相关电子问题验证需求 【任职要求】 1.具備熟練使用相關設備的能力,包括烙鐵/熱風槍/示波器/抽載儀器等 2.具備良好的電子基礎知識 4.具備良好的邏輯思考能力,具備良好的問題解決能力及溝通能力 3. 一年以上硬體研發相關經驗或動手能力強的應屆畢業生 5. 能有效協調內外部資源,处理试产过程中各种电子issue 6.英語能力須為英語四級或同等以上水準 7.願意配合工作需求夜班&出差(越南/成都/深圳/北京/上海/合肥)

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本站当前在招 997 个重庆岗位(全城各职能合计),其中 681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.5K ~ 7K(25~75 分位),中位约 6K,最低 2K、最高 25K。
在招岗位较多的企业:纬创资通 35 个中国移动通信集团重庆有限公司 31 个中国联合网络通信有限公司重庆市分公司 19 个福耀玻璃 19 个招商银行 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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