岗位描述(节选)
工作职责
1. 负责机械零部件或光学元件(含冷加工、镀膜、微纳加工等)的工艺设计与优化;
2. 编制数控加工程序,支持加工中心高效、精准完成零件制造;
3. 运用AutoCAD、Pro/E(Creo)、UG(NX)、ANSYS等软件开展结构设计、仿真分析及工艺建模;
4. 协同生产、质量与设备部门,解决加工过程中的技术问题,保障工艺稳定性与产品一致性;
5. 参与新工艺、新设备的导入评估与验证工作。
任职资格
1. 硕士及以上学历,机械制造及其自动化、机械工程、数控加工技术、光学加工技术、光学薄膜制备技术相关专业;
2. 具备扎实的机械制造或光学加工基础理论知识,熟悉典型加工工艺流程及质量控制要点;
3. 熟练使用至少两种主流CAD/CAE/CAM软件(如AutoCAD、Creo、UG/NX、ANSYS),具备独立建模、仿真或编程能力;
4. 有数控编程、光学……
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本站当前在招 2308 个西安岗位(全城各职能合计),其中 2023 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 3.5K ~ 6K(25~75 分位),中位约 4.5K,最低 2K、最高 30K。
本岗位标注月薪 15K ~ 20K,高于该范围约 99% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 46 个小米集团 32 个比亚迪汽车有限公司 19 个神州信息 19 个西安泊达酒店管理有限公司 15 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。