平头哥-封装设计高级工程师-上海

1、面向数据中心芯片产品（CPU/GPU/AI 加速器等），主导定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案； 2、基于芯片应用场景与系统需求，牵头开展 Floorplan、Bump Matrix、Pinmap、Interposer、Substrate 的评估与设计，统筹 Chiplet 划分、Die-to-Die 互连等封装关键设计环节； 3、从设计、验证、NPI 到量产，端到端把控封装方案设计与制程工艺的匹配度，开展可制造性（DFM）与良率风险评估，保证芯片封装方案的量产可制造性与可靠性； 4、参与行业调研与封装技术预研，主导或参与新技术、新工艺的开发与落地，为芯片产品路线图提供有前瞻性和竞争力的封装解决方案； 【任职要求】 1、硕士及以上学历； 2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程等相关专业背景； 3、具备数据中心芯片（CPU/GPU/AI …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。