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阿里云智能-异构计算软硬件结合开发高级工程师-杭州/深圳

🏢 阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 深圳
🎓 本科 🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-24 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

1. 负责AI硬件系统仿真和CoDesign领域的技术规划与核心研发,制定面向异构AI服务器的仿真技术路线,主导软硬协同仿真模型和设计方法演进。 2. 构建覆盖芯片计算、KV Cache存储层次、片间互联、多卡服务器及集群拓扑的参数化模型,支撑AF分离等异构系统架构分析与设计。 3. 从模型负载和业务SLA出发开展设计空间分析,量化算力、带宽、容量、互联、卡间配比和服务器形态的关键取舍,收敛芯片、互联及服务器规格。 4. 交付硬件系统仿真工具、异构服务器方案、芯片与互联需求及服务器规格建议,支撑下一代AI硬件及服务器规格定义。 【任职要求】 1. 3年AI芯片、GPU/NPU服务器、硬件系统仿真或体系结构研发经验,能够独立完成从负载分析、方案建模到规格收敛和结果验收的完整交付。 2. 精通C/C++和Python,熟悉SystemC、ESL、Trace驱动或解析式性能建模中的至少一种,能…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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