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阿里云智能-服务器软硬件结合开发专家-深圳/杭州

🏢 阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 深圳
🎓 本科 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-24 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

1. 主导或参与智能网卡/DPU相关系统软件和驱动软件的开发、功能验证,产品化落地以及上线运维。 2. 根据云产品业务特点,通过软硬件结合技术,进行业务软件优化,持续创造客户价值。 3. 通过智能网卡的创新应用,帮助云产品基础设施持续提升技术竞争力。 【任职要求】 1. 电子、计算机、自动化等相关专业; 2. 精通C/C++语言编程,熟悉Linux体系及实现原理(设备驱动、I/O系统、网络系统等),有kernel或用户态驱动开发经验; 3. 熟悉各种网络协议,网络基础知识,熟悉TCP/IP原理及实现,熟悉DPDK等; 4. 熟悉RDMA高性能网络协议在智能网卡上的实现与优化; 5. 了解AI智算集群网卡/网络架构,熟悉智能网卡在AI场景的加速和应用; 6. 具有良好的沟通能力,热爱技术,主动学习,能够快速掌握新技术; 7. 有强烈技术热情和好奇心、自驱力和学习力;具备良好的分析与解决问题…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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