高级研究员

1、主导电子制造核心工艺（焊接、涂覆、组装等）的难点问题解决、前沿技术研究、新工艺落地应用、工艺与设备的集成，工艺标准制订等 2、深入分析焊锡材料、PCB基材、热界面材料、胶黏剂、涂层等关键材料的性能特性，建立材料开发、选型与评估，提升产品质量和降低材料成本； 3、独立承担从「需求挖掘 技术调研 方案设计 试验验证 中试导入 量产落地」的完整业务闭环； 4、制定项目规划、里程碑与计划，协调项目关联人员，解决项目实施过程问题，推进项目交付； 5、输出技术规范、工艺标准、作业指导书等体系化文件，推动知识沉淀与组织能力建设。 【任职资格】 1、本科及以上学历，电子工程、材料科学、化学工程、机械工程等相关专业，10年以上电子制造行业技术研发或工艺工程经验，有行业标杆企业从业经验优先； 2、精通SMT/DIP工艺流程，熟悉回流焊、波峰焊、光子焊、Press Fit选择性焊接等核心工艺参数…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。