岗位描述（节选）
岗位职责:
自定义职责:
1、 负责功率模组产品的封装技术开发与导入，包括IGBT/SiC Housing/Molding模块、DFN、TO等封装形式；
2、参与功率模组产品开发全流程端到端的交付，从电气选型、仿真评估、互连设计、封装加工、测试开发、可靠性验证到产品应用等；
3、负责产品质量管理，稳定生产，解决工艺和测试相关问题、持续提升产品直通率；
4、参与功率模组封装未来技术方向的分析与决策，主导功率模组封装的技术规划和技术预研。
任职要求:
教育背景要求:
微电子/电气工程/电力电子/电子信息/半导体电气/材料科学与工程相关
技能要求:
1、熟悉功率模组封装工艺流程，有IGBT、MOS等功率模组开发经验优先；
2、熟悉功率模组封装工艺、电气的测试原理和方法，熟悉光伏、智能电动等功率模组应用；
3、精通功率模组特性和应用、及电源拓扑原理；