封装设计工程师

🏢 贵州振华风光半导体股份有限公司📍 贵阳💰 面议👥 招 4 人

🎓 硕士 🧭 应届生 🎯 校招发布于 2026-09-01 ⏰ 截止 2026-11-17 来源:国聘(城市专区)

岗位描述（节选）

1.负责集成电路产品的封装基板/管壳设计 2.负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等） 3.负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等） 4.负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）