底软工程师

【岗位职责】 芯片BSP 1、基线导入、基线升级.小系统开机调试。 2、不开机问题分析，开机慢问题分析。 3、BSP方案开发和移植、分区表适配。 融合感知(可以考虑从事过sensor人员) 1、基本业务：抬手动作、旋转屏、计步器等； 2、对应的业务的Beta问题定位与解决； 升级&Recovery fastboot加载/fastboot命令/AT命令/镜像编译/模式选择/SD卡升级/恢复出厂设置/HOTA升级/cust方案/Honorsuite修复/USB升级/补丁升级/参数升级 以上三个方向符合其一即可。 【任职要求】 1、学历本科，统招全日制院校，计算机相关专业优先； 2、有终端产品（手机、无线模块、数据卡,路由器开发经验等）高通/海思/MTK平台经验优先 3、有至少2年的技术管理经验或技术专家。 "