岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义,面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景,输出产品规划,主导新品从0到1落地与迭代优化。
2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户,拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求,输出标准化技术方案与报价,支撑项目竞标落地。
3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产全流程,跨部门推进项目,管控设备精度、成本与交付质量,解决量产技术卡点。
4、持续优化设备耦合精度、对位稳定性与生产效率,提升硅光封装量产良率,搭建产品解决方案体系,支撑市场拓展。
任职资格:
1、本科及以上,光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。
2、5年以上硅光/光通信/半导体设备产品经验,熟悉硅光耦合设备及CP封装工艺,有设备厂、封测厂经验优先。
3、掌握硅光器件耦合、光学对位、精密控制核心原理,了解设备量产适配与良率优化,熟悉400G/800G/CPO技术者加分……
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