岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义,输出产品Roadmap,主导新品从0到1落地与迭代优化。
2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程,联动研发、工艺、生产、售后团队,管控设备加工精度、良率、成本、交付周期,解决设备上机调试与量产卡点问题。
3、深耕碳化硅加工设备赛道,调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情,梳理产品差异化优势,搭建标准化工艺解决方案,支撑市场拓客与竞品替代。
4、负责产品全生命周期管理,跟进设备上机运行数据、客户反馈,迭代优化设备性能,沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案,赋能销售与交付团队。
任职资格:
1、本科及以上学历,机械自动化、微电子、半导体材料、光学工程、精密仪器等相关专业。
2、5年以上半导体设备行业产品经理经验,熟悉碳化硅SiC KDG设备优先。
3、具备半导体精密设备完整操盘经验……
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