岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责晶圆及封装产品的全流程管理,包括工程转量产阶段产品的评估、资料收集、异常处理及质量管理等;
2、与供应商进行技术对接与沟通协作,保障项目制造节点的顺利推进与执行;
3、负责量产品维护工作,包括CP/FT良率监控、测试数据确认、异常批处理等,确保公司产品稳定供货;
4、协助品质部门处理客户投诉,推动制造类质量异常的分析与改进,提升整体产品质量与客户满意度;
5、支持公司成本优化战略,参与良率提升、量产品PCR/PCN变更评估等工作。
【任职要求】
1、本科及以上学历,集成电路,微电子学,材料科学,电子信息工程,物理,化学等相关专业;
2、具备3年及以上半导体工艺相关工作经验,熟悉晶圆制造与封装流程;
3、具备独立评估晶圆/封装工艺的能力,能够深入理解并主导技术沟通;
4、熟悉芯片或封装加工过程,具备良好的问题分析与解决能力,能有效推动良率提升与工程变更;
5、具备较强……
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