岗位描述（节选）
【工作职责】
1、负责模块焊接类工序工艺管理（包含产品良率提升、工艺优化，过程异常定因改善、工艺维护等）；
2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作；
3、负责模块工艺技术文件编制、审核及培训；
4、负责封装工艺类工装设计开发、验证；
5、协助客户异常反馈处理。
【任职要求】
1、半导体器件、微电子封装、材料、机电或相关专业大学本科及以上学历；
2、熟悉功率模块制程及失效分析；
3、具有良好的问题分析能力和动手能力；
4、理解IATF16949体系，熟悉SPC,FMEA,CP等工具优先；
5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识，具有较强的质量意识、责任心和上进心。