岗位描述(节选)
1. 5年以上电子/半导体行业项目管理相关岗位工作经验,其中至少3年BPM或大客户商务对接经历,具备SiP封装或消费电子模组项目经验。英语听说读写流利,可作为工作语言开展国际商务谈判与客户对接。
3.精通Excel(数据透视表、成本函数分析)、CRM系统及MS Project/Jira等工具,具备报价模型搭建与数据可视化能力。
4.具备极强的商务谈判与成本把控能力,能精准拆解物料成本并制定定价策略。跨部门资源推动与问题解决能力突出,能应对多项目并行的快节奏工作,风险意识与目标导向性强,抗压能力优异
1、根据合同情况去管理订单的执行情况,确保订单与回款,监控整个项目经营情况
2、负责客户来访的资料统筹拉通
报价管理:
1、RFQ全流程响应与报价管理:1)参与SiP模组产品的RFQ(报价请求)应答,牵头完成BOM成本拆解、研发费用核算及量产定价测算,结合市场竞品分析制定差异化报价策略。跟进客户……
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