岗位描述(节选)
规格定义: 拆解需求与商业目标,输出硬件规格书,明确性能/功耗/成本/合规基线。
方案选型: 负责主控SoC/MCU、无线模组、传感器(PPG/ECG/IMU)、电源管理等核心器件选型与架构设计。
AI适配: 配合算法团队完成端侧AI硬件资源评估,定义传感器采样、算力、数据通路与功耗约束。
技术预研: 跟踪竞品与技术趋势,开展拆解对标,评估新技术落地价值。
量产落地: 跟进立项到量产全流程,解决系统级硬件/软硬件协同/制程问题,对接供应链与工厂。
【任职要求】
本科及以上,电子/通信/自动化/计算机相关专业。
8年以上硬件系统开发经验,有完整产品量产经历。
扎实数模电路基础,熟练掌握至少一类主控平台架构与外设接口(I²C/SPI/UART/USB/BLE等)。
具备消费电子/智能硬件器件选型、原理图Review、功耗分析与成本管控经验。
有无线通信(BLE/Wi-Fi/2.4G)或传感器……
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