智能耳机资深/高级堆叠工程师(J19794)

岗位职责 - 负责智能耳机整机硬件堆叠方案设计（TWS / 开放式 / 降噪耳机），输出堆叠设计方案，如3D图纸、器件选型表等，从方案选型到量产导入全流程把控，实现单耳 <5g 超轻量化目标。 - 极限小型化堆叠：攻克 TWS 耳机 <5g、充电盒 <35g 的极限小型化难题，实现电池、主板、天线的最优空间利用 - 音频子系统堆叠：配合声学团队完成扬声器模组、MEMS 麦克风阵列等协同设计 - 天线堆叠设计：配合天线团队，完成 BT / WiFi / ANC 射频天线的布局设计（片式天线 / 印刷天线 / LDS 天线），解决金属外壳与小体积天线效率的矛盾 - 传感器系统堆叠：完成佩戴检测（电容 / 光学）、触控（Force touch / G-sensor）、体温传感器的 PCB 堆叠布局 - 热管理堆叠：与结构 /热设计团队协同，完成芯片发热路径规划、热扩散层设计、被动器件布局优化 -…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。