岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 负责硅光耦合、封装、测试设备产品线整体规划,聚焦高速光模块、CPO光电共封装场景,结合行业趋势与市场需求,完成产品定义、Roadmap规划及新品从0到1落地。
2. 对接硅光芯片设计、光模块、封测厂等上下游客户,拆解量产及定制化需求,转化为产品技术方案、性能指标及报价方案,支撑项目落地。
3. 统筹新品研发、NPI导入、量产后迭代全流程,联动研发、工艺、生产、销售团队,管控项目进度、成本与质量,解决量产卡点问题。
4. 跟进设备上机适配、耦合精度、封装良率及测试稳定性,持续迭代优化产品,适配高速硅光量产工艺需求。
5. 调研行业竞品与市场动态,梳理产品核心优势,搭建标准化解决方案,支撑市场拓客与项目竞标,同时完成产品全生命周期迭代管理。
6. 沉淀技术文档与案例库,赋能销售及交付团队,优化产品开发流程体系。
任职资格:
1. 本科及以上学历,光学工程、光电信息、微电子、通……
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