岗位描述（节选）
岗位职责：
1、 主导SMT贴片焊接、AOI光学检测、涂覆材料等新工艺技术开发，参数DOE验证，优化PCBA产线效率与良率；
2、 研究设备算法提升缺陷识别精度，开发数字化工具实现作业效率和质量提升；
3、参与高速贴片机、回流焊设备的自动化升级，集成协作机器人实现柔性化生产；
4、攻克精密夹具设计、视觉定位等技术难题，打造行业领先智能产线方案；
5、通过OEE深度分析，提出设备参数优化策略，降低PCBA生产能耗与故障率。
岗位要求：
1、本科及以上，自动化、机械电子、人工智能、材料工程等相关专业；
2、.3年及以上PCBA工艺开发、设备集成或智能制造相关领域工作经验；
3、熟悉SMT工艺及设备原理，具备扎实的工艺理论基础与实践经验；熟练掌握MATLAB/Python/CAD等工具，具备算法建模或机器人项目经验者优先；熟悉工艺仿真分析（如ANSYS等工具），具备热力学、结构力学或流体仿真能力……
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