岗位描述（节选）
岗位职责：
1、负责SiC功率模块产品设计工作，包括：芯片选型、Layout结构设计、热设计；
2、负责SiC功率模块性能仿真工作，包括：热仿真、电气仿真、机械仿真及多物理场耦合仿真；
3、负责功率模块前沿技术研究，包括双面冷却、相变冷却、GaN技术、Ga2O3技术，并应用于产品开发；
4、基于 SiC 芯片电气特性，设计模块机械结构（壳体、基板、端子等），满足功率密度、散热效率及电气绝缘要求，输出3D和2D图纸指导仿真部门和工艺部门；
5、制定模块封装方案（如压接式、焊接式），规划芯片与基板的布局，优化热传导路径（如 DBC 基板、散热柱设计）；
6、指导结构设计仿真（ANSYS、ABAQUS），验证热应力、机械强度及振动可靠性，迭代优化设计方案；
7、开发模块级散热方案、优化界面材料，跟踪 SiC 模块封装前沿技术（如无焊料烧结封装、3D 集成散热结构），主导新技术预研与落地；
8、制……
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