岗位描述(节选)
1. 产品全生命周期管理。30%
1.1 战略承接与规划:深度解读公司战略目标,结合市场动态与技术趋势,主导芯片产品的规划与立项工作。制定清晰、切实可行的产品路线图,明确各阶段里程碑与关键交付成果,确保产品在整个生命周期内保持强大的市场竞争力。
1.2 目标达成与风险管理:对产品的市场成功、财务表现及客户满意度负总责。严格管理目标成本,通过优化设计、供应链管理等手段推动降本增效。建立完善的风险预警与应对体系,提前识别技术瓶颈、市场变化、供应链中断等潜在风险,制定针对性策略,保障产品的安全性与可靠性。
2.跨部门协同与团队领导。30%
2.1团队组建与管理:精心挑选并组建跨职能的 PDT 团队,涵盖芯片设计、验证、测试、市场、供应链等关键领域人才。明确团队成员职责,合理分配资源,确保团队高效运作。定期开展团队建设活动,提升团队凝聚力与执行力。
2.2冲突解决与沟通协调:搭建高效的跨部门沟通平……
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