岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、主导SIP项目的RFQ/RFP技术担当,负责新产品设计可制造性评估(DFM)
2、负责将产品设计要求,转换为工艺标准,如工艺流程/PFMEA/CP/SOP等
3、主导NPI过程问题识别、原因分析,并推动责任单位解决
4、负责欧美/海外客户项目新产品导入的全面管理工作;
5、负责SIP工艺开发的整体规划及产品竞争力沟通,制定计划并实施,包括技术、成本、品质等;
6、负责SIP工艺开发方向确定、研发资源整合、电子项目管理及客户定期交流。
【任职要求】
1、本科以上,半导体或者电子相关专业,至少8年以上工作经验;
2、熟悉SIP封装工艺流程,了解各种封装类型和先进封装技术趋势,SIP或者封装技术开发5年以上工作经验,技术项目管理经验3年以上;
3、有欧美客户对接经验优先;
4、熟悉NPI/APQP开发流程及6 sigma工程方法,良好的工程问题分析和解决能力,熟练使用问题分析……
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