制造装配工艺开发程师（CM-SIP）

【岗位职责】 本岗位是SIP板级模块，AI服务器0级电源整机组装制程的规划。主导从面向制造的设计（DFA）到高效率量产的全流程，确保产品在可靠性、可制造性及成本方面达到最优，是连接产品设计、工艺实现与高效量产的核心桥梁。 1.工艺规划与前端设计协同（40%）： 参与新产品设计评审（DR），从装配角度进行可制造性（DFA）分析，评估风险并提出优化建议，规划最高效的组装技术方案。 主导装配过程失效模式与后果分析（PFMEA） 的制定与维护，并统筹应用防错技术，以预防质量风险。 负责规划与设计生产线布局（Layout），完成线体设备、工装夹具的需求规划与方案设计。 2.核心工艺开发与文件体系构建（40%）： 负责全套装配工艺的开发、验证与导入，核心包括：精密点胶（固定胶、散热硅胶）、磁芯贴装、三防漆涂覆、散热盖装配与螺钉紧固、液冷煲机测试等。 负责装配过程控制计划（CP） 的制定与维护，识别、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。