SMT工艺工程师（CM-SIP)

【岗位职责】 本岗位是公司SIP板级模块（尤其是AI服务器电源模块）核心装配工艺的开发，专注于SMT（含真空回流焊）、FC（倒装芯片）及板级精密贴装等工序。确保高密度、高可靠性模块从工艺设计到量产稳定的全流程技术实现，是产品成功交付的关键技术支柱。 1. 客户接口与需求转化 (30%) (1)参与客户前期技术交流与报价，准确理解并转化客户对PCBA及SiP产品的特殊工艺与质量要求。（主要工艺流程SMT+PCBA清洗、Underfill+压力固化、分板） (2)将客户标准与规范转化为内部可执行的工艺控制文件、检验标准及需求跟踪矩阵。 (3)支持客户审核（包括新产品导入审核、例行审核等），主导针对审核发现项的工艺整改与闭环。 2. 主导NPI流程 (50%) (1)主导负责项目的新产品导入的SMT/SiP工艺开发工作：负责从设计评审（DFM）、工艺流程设计、物料评估、到试产（试线）的全过程，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。