SIP封装仿真专家（共享技术）

【岗位职责】 1.负责板级/晶圆级SIP（聚焦SOC+DRAM最小系统）封装方案的电磁仿真设计，主导SI/PI仿真策略制定与仿真计划编排。 2.主导封装基板/PCB叠层方案仿真评估——根据阻抗控制目标完成叠层材料选型、层数规划及DK/DF参数仿真验证。 3.主导高速信号布线规则仿真预研——通过前仿真确定关键信号的线宽/线距/差分约束/等长容差/回流路径，输出Layout约束指导文档。 4.主导焊盘布局、Ball Map、Bump分配、模组尺寸的SI/PI仿真评审，从信号完整性和电源完整性角度提出优化建议。 5.主导高速信号测试方案架构设计，覆盖PCIE、MIPI、HDMI、DDR等高速接口的物理层合规性测试。 6.主导仿真-实测相关性分析（VNA/TDR/Scope实测数据→仿真参数反标→模型校准迭代），建立仿真精度持续提升的闭环机制。 7.负责测试硬件原理图设计及Layout评审，确保测…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。