岗位描述(节选)
【岗位职责】
1.过程质量KPI管理(30%):
定义、监控、分析并推动改善与SiP封装过程相关的关键质量指标(如良率、报废率、过程能力指数CPK、客户投诉率
等)
建立和维护过程质量数据仪表盘,定期报告KPI达成情况与趋势
主导或参与跨部门团队,制定并执行提升KPI的行动计划
2.品质异常处理,CIP改善(30%):
快速响应并主导处理生产过程中出现的各类质量异常(如材料斗、设备、工艺、测试等)。
运用结构化问题解决方法(如8D,5Why,Fishbone等)进行根本)进行根本)原因分析。
制定、验证并跟踪临时和长期纠正预防措施的有效性。
主导或参与MRB(物料评审委员会)决策。
3.对接客户(40%):
作为主要质量接口人,与客户(特别是欧美客户)进行日常质量沟通
主导处理客户投诉,及时提供详尽的根本原因分析和改善报告(8D、CIP报告)必须是英文报告;
准备并参与客户审核(包括新项目……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。