结构研发工程师(J10330)

负责半导体流控产品的结构设计和焊接工艺仿真； 【任职要求】 1、本科以上，机械工程、流体机械、真空技术或精密仪器相关专业； 2、精通SolidWorks/Creo等3D设计软件。 3、熟练掌握ANSYS/Fluent/COMSOL等仿真工具； 4、深入理解气体动力学、流体力学，具备流体-结构耦合能力者优先 5、熟悉半导体零部件的设计规范与SEMI标准者优先。