MEMS声学工程师

负责MEMS MIC芯片设计，包括声学结构、振膜、背极板等核心结构设计，完成器件仿真、参数建模、性能调试与优化； 负责跟进流片、测试验证，解决研发技术问题，优化产品信噪比、灵敏度等核心参数，迭代升级产品方案。 负责MEMS MIC封装方案选型、工艺优化及量产跟进，制定封装标准与可靠性测试方案，解决量产良率、气密性、声学失效等问题，平衡产品成本与量产稳定性。 开展MEMS MIC行业及竞品调研，梳理市场与产品方案，对接终端客户需求，提供技术支持、样品验证与量产对接，跟进客户反馈，推动产品商业化落地与场景拓展。 【任职要求】 任职资格： 本科及以上学历，微电子、半导体、物理、声学、材料工程等相关专业，熟悉MEMS微机电系统原理、声学器件基础理论。 精通MEMS MIC芯片设计全流程，熟练使用相关仿真设计工具，具备独立完成芯片结构设计、仿真验证、参数优化的能力，熟悉晶圆流片工艺与测试流程； 熟…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。