岗位描述（节选）
1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程；
2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标；
3.负责芯片投片前各项signoff检查；
4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；
2.三年以上芯片物理设计经验，有高性能或低功耗产品成功量产经历；
3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；
4.熟练使用一种布局布线工具，Innovus或ICC2；
5.熟悉一种脚本语言，tcl，perl，或python；
6.具有良好的沟通与组织协调能力。