岗位描述（节选）
1. 主导地面设备&机载智能高速数字模块的硬件开发，制定从原型验证到量产交付计划，确保产品设计与业务目标对齐；
2. 独立完成高速数字单板或模块的原理图、PCB及信号完整性设计，主导软硬件协同调试，确保高质量交付；
3. 解决高速信号干扰、时序收敛等硬件技术瓶颈，通过根因分析与方案验证保障产品稳定落地；
4. 搭建嵌入式AI开发与仿真平台，引入数字孪生与AI预测手段，提前暴露设计缺陷，提升研发效能；
5. 优化硬件架构与成本，结合AI生成式设计理念进行BOM多目标权衡，形成可复用设计规范与选型经验。
【任职要求】
1. 具备至少3年以上的高速数字单板或模块从原型到量产的全流程开发经验，能独立完成原理图、PCB及信号完整性设计；
2. 能够主导硬件架构解耦设计，在满足功能安全前提下优化BOM成本，形成可复用的设计规范与选型经验；
3. 具备系统级问题定位能力，能解决高速信号干扰、时序收敛等……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。