岗位描述（节选）
一、Fab 工艺的评估
为产品设计选择最合适的工艺平台，并确保该平台上的器件模型、设计规则（Design Rule）能够支撑设计的性能、功耗、面积（PPA）目标。
二、新产品导入与项目跟进
1、负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调（包括导入到晶圆厂，封装和测试厂），及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等），组织送样评审。
2、负责工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据。
三、量产支持与问题解决
1、建立并维护量产良率追踪体系，监控WAT/CP/FT数据，识别关键失效模式；主导良率异常根因分析，协同晶圆厂、封测厂制定改善方案并验证闭环，推动良率持续优化。
2、协助芯片生产计划部进行量产产能扩充工作。
四、可靠性验证与失效分析
和可靠性工程师配合制订芯片的可靠性测试方案， 推动完成产品的可靠性验证。
五、 客退失效分析
协助FA……
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