封装资深工程师(XQ260225069)

🏢 TCL📍 武汉市

🧭 3年及以上 🎯 社招发布于 2026-09-16 ⏰ 截止 2026-12-31 来源:中国移动子公司(大易)

岗位描述（节选）

【工作职责】 1、负责封装段相关的不良分析与解决良率爬坡工作； 2、负责设备性能提升以及稳定化运营等产能爬坡工作。【任职要求】 1、中尺寸产品封装结构及封装性能提升，有实际经验积累者优先； 2、OLED封装工作经验3年及以上。