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平头哥-网络芯片设计专家-成都/杭州

🏢 阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 成都/杭州
🎓 本科 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-26 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

1、负责和参与DPU芯片的应用场景与需求分析; 2、负责和参与DPU芯片架构方案的讨论与设计; 3、负责和参与DPU芯片各子系统微架构的方案设计与编码; 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛,包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等; 5、负责和参与模块的物理综合和设计。 Job responsibilities: 1. Be responsible for and participate in the analysis of application scenarios and requirements of DPU chips; 2. Be responsible for and participate in the discussion and design of DPU chip architecture; 3. Be responsible for and part…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
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